硬體價格/教你學會記憶體優劣的識別技巧

出自 Tw.18dao.net
前往: 導覽搜尋

  相信對很多電腦用戶來說,升級記憶體是在平常不過的事了。為了不買到打磨或者二手條,大家都會對記憶體的金手指、顆粒上的LOGO進行仔細檢查。其實這些“粗略”的方法只能大致檢驗真偽,並不能很好識別出某款記憶體的品質好壞,要知道每個品牌的產品每批生產用料不一定相同,成品也有優劣之分。當然了,銷售時商家是不會注明優劣等級的,還需要用戶自己識別了。

  目前主流的記憶體為DDR和DDR2,主要由PCB、存儲顆粒、記憶體控制晶片等組成。記憶體條的品牌雖多,不過能夠生產記憶體顆粒的廠商也就那麼幾家:三星(SAMSUNG)、現代(Hynix)、英飛淩(Infi neon)等等。筆者就以手裏面拿到的正品三星金條記憶體給大家講講如何識別大品牌記憶體的品質優劣。

  衡量記憶體品質要從整體設計、金手指、製造工藝三個方面比較。也許有朋友會問:為什麼不考慮封裝方式?其實採種何種封裝並不反映記憶體品質優劣,封裝不同只是在性能方面帶來影響。

  整體設計:根據JEDEC規範,從DDR400記憶體開始,PCB應採用6層,其中第2層為接地層,第5層為電源層,其餘4層均為信號層。採用6層PCB板,有4層可以走信號線,表面佈線比較寬鬆(同層佈線),大面積覆銅設計,能降低EMI(電磁干擾)。不過為了控制成本,很多產品通常採用折衷的辦法(大品牌也有這樣的做法),採用四層板,然後使用單面。拿到記憶體後,要從正面、側面進行觀察,看看佈線是否很緊湊;多拿幾條記憶體比較,四層PCB和六層PCB在比較時還是很明顯的。很多用戶會問:這有什麼影響?大的影響不會有,主要是抗干擾能力下降,佈局太密容易影響記憶體使用的穩定性。

   採用六層PCB的三星金條記憶體,佈線比較寬鬆整齊

  金手指 (插腳):記憶體的金手指通常有兩種製造方法——電鍍和化學鍍。電鍍金手指耐磨度和電氣性能都比化學鍍的好,電鍍技術能夠薄至20微米,不過肉眼很難看得出。電鍍的金手指在末端會有一個“小辮子”,這是生產工藝造成,電鍍必須要各金手指是導通的,電鍍完後再分板將導通線切斷。選購記憶體時只要細心觀察就能發現。由於出廠時檢驗部門會對產品的合格率進行檢測,因此記憶體一般會進過了一次拔插,金手指部位會有輕微的痕跡,可能會使觀察“小辮子”不太明顯,可多換幾條觀察。

   採用電鍍的金手指部位

  生產工藝:做工比較好,用料比較好的記憶體,顆粒、電阻、電容等焊接點圓滑飽滿、富有光澤,說明在生產中對選料、流程把控很嚴。用手指輕輕摸過接觸焊接點,如果有刮手的感覺或者感覺棱角分明,說明做工比較粗糙。如果發現光澤度不是很好,表明這些部位抗氧化性不好,特別注意散裝記憶體,由於沒有包裝保護,表面很容易刮傷。

   用料與做工不錯的記憶體一幕了然

  大家可以通過上面提到的記憶體特徵去市場上鑒別體驗一番,購買時還是建議購買盒裝產品,如果商家允許,不妨打開包裝也細細檢查一下。要知道盒裝與散裝記憶體並不在於包裝的那點價差,有些時候是一個等級的差別(A級和B級)。

關于“硬體價格/教你學會記憶體優劣的識別技巧”的用戶留言:

目前暫無留言

新增相關留言✍